镀液温度对于镀层的过程有很大的影响，会影响镀液的稳定性以及镀层的质量等，所以要控制好温度。下面就和大家说说化学镀镍过程中，温度的变化对电镀过程的影响。
    化学镀镍的催化反应一般只能在加热条件下实现，许多化学镀镍的单个反响步骤只要在50℃以上才有明显的反响速度，特别是酸性次磷酸盐溶液，操作温度一般都在85～95℃之间。镀速随温度升高而增快，一般温度每升高l0℃，堆积速度就加速一倍。但需要指出的是，镀液温度过高，又会使镀液不稳定，容易发生自分解，因而应该依据实际情况挑选适宜的温度，并尽量坚持这一温度。一般碱性镀液温度较低，它在较低温度的堆积速度比酸性镀液快，但温度添加，镀速提高不如酸性镀液快。
    温度除了影响镀速之外，还会影响镀层质量。温度升高、镀速快，镀层中含磷量下降，镀层的应力和孔隙率添加，耐蚀性能降低，因而，化学镀镍过程中温度控制均匀十分重要。最佳维持溶液的工作温度变化在±2℃内，若施镀过程中温度波动过大，会发生片状镀层，镀层质量欠好并影响镀层结合力，所以大家要注意过程中的温度控制。 
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