化学镀镍过程涉及的氧化还原反应需要热能，对于任何化学镀液都是如此而已，即在一定的温度下才能发生化学沉积反应。除少数低温、常温镀液外，大多数的化学镀液要在比较高的温度下进行，当然不同的镀液对温度的敏感程度也不尽相同。
　　按照化学动力学经验公式，化学镀镍沉积速度为镀液温度的指数函数；某些化学镀液温度升高1℃，沉积速度增加5%-7%。在较高温度下速度较快，但是通过升高温度去提高镀速是要有镀液分解或降低寿命的风险的。为了尽可能得到一个尽可能快又不伤害镀液的稳定性，每种镀液都一个最佳的操作温度范围，比如酸性的，以次磷酸钠为还原剂的镀液最佳操作温度为88-92℃，在此范围内磷含量不会有超过1%的波动。
　　由此可见对化学镀镍操作温度精确的控制是十分重要的，实际操作时镀液温度控制在最佳操作温度正负2℃范围内，应该尽可能让温度减少波动，我们在一些自动控制温度的生产线上，要定期对温控仪的温度传感器进行较正，以尽可能减少误差。另外，温度是与镀层的磷含量成反比的，越低的温度越有利于得到较高的磷含量，当然温度对磷含量的影响是比较小的。